半導(dǎo)體制造生產(chǎn)（晶圓檢測(cè)、IC陣列封裝和檢測(cè)、焊線(xiàn)機(jī)、固晶機(jī)和分選機(jī)、激光打標(biāo)、切割、倒裝芯片等）
硬盤(pán)（HGA、滑塊制造、檢測(cè)磁盤(pán)媒體的紋理質(zhì)地）
生物（DNA /基因提取、微型陣列、藥物配置生產(chǎn)等）
數(shù)控（CNC磨床、電加工切割等）
檢測(cè)系統(tǒng)（光學(xué)顯微鏡、視覺(jué)影像系統(tǒng)等）
LCD/TFT（檢測(cè)系統(tǒng)、激光打標(biāo)、激光切割等）
其他（印刷、自動(dòng)化生產(chǎn)、接口生產(chǎn)、分配注射系統(tǒng)、行李生產(chǎn)制造等)
合作模式
基本結(jié)構(gòu)如下 -單驅(qū)或雙驅(qū)龍門(mén)結(jié)構(gòu)， -搭配光柵或者磁柵，重復(fù)定位精度±2um 噴繪機(jī) -大幅面噴繪打印機(jī)用 -選用有鐵芯直線(xiàn)電機(jī)，搭配光柵尺 選用有鐵芯直線(xiàn)電機(jī)，搭配光柵尺 |  |
基本結(jié)構(gòu)如下 -單驅(qū)或雙驅(qū)龍門(mén)結(jié)構(gòu)， -搭配光柵或者磁柵，重復(fù)定位精度±2um 3D打印機(jī) -FDM/SLA/SLS應(yīng)用選用 -有鐵芯直線(xiàn)電機(jī)，搭配磁柵尺 |  |
激光切割/打孔 -技術(shù)要求：運(yùn)動(dòng)速度0.5-2m/s；重復(fù)定位0.5-2um，切割精度50um -Akribis 提供：雙驅(qū)龍門(mén)，定龍門(mén)，十字疊加模組或直線(xiàn)電機(jī)零件，驅(qū)動(dòng)器，光棚尺 |  |
高速流水線(xiàn)/液晶面板搬運(yùn) -Akribis提供單根模組，長(zhǎng)度可拼接，可達(dá)20m或提供直線(xiàn)電機(jī)零件，驅(qū)動(dòng)器，及磁柵尺或光柵尺2、最大速度4m/s -特殊的蓋板材料，標(biāo)準(zhǔn)型材，高穩(wěn)定性性?xún)r(jià)比突出 -可搭配BOE指定三菱系列的驅(qū)動(dòng)和控制器 |  |
液晶玻璃基板涂層用 【設(shè)備概要 】大型液晶玻璃基板涂層。為保證布均勻，采用伺服減少驅(qū)動(dòng)設(shè)備的速度波。 【直線(xiàn)電機(jī)的應(yīng)用 】 （１）采用龍門(mén)結(jié)構(gòu)的 2臺(tái)直線(xiàn)電機(jī)，在 高剛性的結(jié)構(gòu)上進(jìn)行同步驅(qū)動(dòng)。 （2）采用無(wú)頓振的鐵芯直線(xiàn)電機(jī)，降 低速度波動(dòng) （3）采用機(jī)械共振過(guò)濾器式的高增益調(diào) 整，減少速度波動(dòng)并縮短定時(shí)間 |  |
FOG/COG應(yīng)用（多動(dòng)子結(jié)構(gòu)） -手機(jī)液晶屏綁定機(jī) -直線(xiàn)電機(jī)3-4個(gè)動(dòng)子結(jié)構(gòu)，更緊湊 -Akribis 提供：電機(jī)零件，驅(qū)動(dòng)器，編碼器等 |  |